3. 1 Выбор подложки с хорошей теплопроводностью
Выбирайте подложки с хорошей теплопроводностью, такие как печатные платы с металлическим сердечником на основе алюминия (MCPCB), керамика и композитные металлические подложки, чтобы ускорить рассеивание тепла от эпитаксиального слоя к подложке радиатора. Путем оптимизации теплового дизайна платы MCPCB или прямого соединения керамики с металлической подложкой для формирования подложки из низкотемпературной спеченной керамики (LTCC2M) на основе металла можно получить подложку с хорошей теплопроводностью и малым коэффициентом теплового расширения. .
3.2 Тепловыделение на подложке
Чтобы быстрее распространять тепло от подложки в окружающую среду, в настоящее время в качестве радиаторов обычно используются металлические материалы с хорошей теплопроводностью, такие как алюминий и медь, и добавляется принудительное охлаждение, такое как вентиляторы и петлевые тепловые трубки. Независимо от стоимости или внешнего вида внешние охлаждающие устройства не подходят для светодиодного освещения. Поэтому, согласно закону сохранения энергии, использование пьезокерамики в качестве теплоотвода для преобразования тепла в вибрацию и прямого потребления тепловой энергии станет одним из направлений будущих исследований.
3.3 Способ снижения термического сопротивления
Для мощных светодиодных устройств общее тепловое сопротивление представляет собой сумму тепловых сопротивлений нескольких теплоотводов на пути теплоотвода от p-n перехода во внешнюю среду, включая тепловое сопротивление внутреннего теплоотвода самого светодиода и внутреннее тепловое сопротивление раковина к плате печатной платы. Тепловое сопротивление теплопроводного клея, тепловое сопротивление теплопроводного клея между печатной платой и внешним радиатором, тепловое сопротивление внешнего радиатора и т. д., каждый радиатор в контуре теплопередачи вызовет определенные препятствия теплопередаче. Таким образом, уменьшение количества внутренних радиаторов и использование тонкопленочного процесса для непосредственного производства основных теплоотводов интерфейсных электродов и изоляционных слоев на металлическом радиаторе может значительно снизить общее тепловое сопротивление. Эта технология может стать мощным светодиодом в будущем. Основное направление пакета рассеивания тепла.
3.4 Связь между термическим сопротивлением и каналом отвода тепла
Используйте максимально короткий канал отвода тепла. Чем длиннее канал отвода тепла, тем больше тепловое сопротивление и больше вероятность тепловых узких мест.
