Рассказываем о технологии производства и упаковки светодиодных бусин.
1. Производственный процесс
1.1 Очистка: Используйте ультразвук для очистки печатной платы или кронштейна светодиода и высушите их.
1.2 Монтаж: после того, как нижний электрод кристалла светодиода (большая пластина) подготовлен с помощью серебряного клея, он расширяется, а расширенный кристалл (большая пластина) помещается на стол с шипами, а ручка с шипами используется под кристаллом. микроскоп. Один монтируется на соответствующие площадки кронштейна печатной платы или светодиода, а затем спекается для отверждения серебряного клея.
1.3 Сварка давлением: Используйте алюминиевую проволоку или золотую проволоку для соединения электрода со светодиодом, чтобы он служил проводником для подачи тока. Если светодиод монтируется непосредственно на печатной плате, обычно используется сварочный аппарат для алюминиевой проволоки. (Для производства белого света TOP-LED требуется соединение золотой проволокой)
1.4 Инкапсуляция: защитите кристалл светодиода и соединительные провода эпоксидной смолой путем дозирования. Нанесение клея на печатную плату предъявляет строгие требования к форме коллоида после отверждения, что напрямую связано с яркостью готового источника подсветки. Этот процесс также возьмет на себя задачу точечных люминофоров (белых светодиодов).
1.5 Пайка: если источником подсветки является SMD-светодиод или другие упакованные светодиоды, светодиоды необходимо припаять к печатной плате перед процессом сборки.
1.6 Резка пленки: Вырежьте различные диффузионные пленки, отражающие пленки и т. д., необходимые для подсветки, с помощью дырокола.
1.7 Сборка: Вручную установите различные материалы подсветки в правильном положении в соответствии с требованиями чертежей.
1.8 Тест: Проверьте, хороши ли фотоэлектрические параметры подсветки и равномерность светоотдачи.
1.9 Упаковка: Готовая продукция упаковывается и хранится в соответствии с требованиями.
2. Процесс упаковки
2.1 Задача упаковки светодиодов
Он предназначен для подключения внешнего вывода к электроду светодиодного чипа, одновременно защищая светодиодный чип и играя роль в повышении эффективности светоотдачи. Ключевыми процессами являются монтаж, сварка давлением и упаковка.
2.2 Форма корпуса светодиода
Можно сказать, что формы упаковки светодиодов различаются, в основном в зависимости от различных случаев применения, чтобы принять соответствующие внешние размеры, меры рассеивания тепла и эффекты светоотдачи. Светодиоды подразделяются на светодиоды Lamp-LED, TOP-LED, Side-LED, SMD-LED, High-Power-LED и т. д.
