Рождение светодиодных пластин высокой яркости, прорыв в новых технологиях
В отличие от нынешней технологии керамической подложки, кремниевая подложка с использованием процесса упаковки светодиодных пластин будет сильно бросать вызов традиционному процессу упаковки. В настоящее время отрасль представлена упаковочным заводом TSMC с полупроводниковым бэкграундом, который специализируется на технологии упаковки на основе кремния на основе вафельных пластин и заперт на рынке светодиодного освещения, благодаря хорошей теплопроводности кремниевых подложек, упаковка на уровне пластин может сократить оригинальный процесс, а массовое производство имеет преимущество в снижении затрат, что делает технологию упаковки на уровне пластин агрессивной и рассматриваемой как чрезвычайно конкурентоспособная техническая Противников.
Сюй Цзюэмин, декан Научно-исследовательского института промышленных технологий, сказал, что микроэлектромеханическая технология является ключевой технологией в процессе упаковки на уровне пластин современных светодиодов. Научно-техническая лаборатория по 8-дюймовым технологиям обработки пластин MEMS может помочь отрасли в проектировании компонентов, производстве, упаковке, тестировании и пробных услугах массового производства.
Оптимистично настроенная в отношении взлета рынка светодиодного освещения в Азиатско-Тихоокеанском регионе, Oxford Instruments официально вошла в Открытую лабораторию MEMS Научно-исследовательского института промышленных технологий 23-го числа, чтобы создать научно-исследовательский центр, который будет сосредоточен на процессе упаковки HB-LED (светодиод высокой яркости) на уровне пластин и интегрировать технологию микроструктуры, совместные исследования и разработки новых и улучшенных технологий, ожидается, что технология будет передана тайваньским производителям в будущем, чтобы ускорить повышение конкурентоспособности светодиодной промышленности,
Сообщается, что уже есть много производителей, связанных со светодиодной упаковкой, заинтересованных в ней, и ожидается, что в ближайшем будущем произойдет крупный прорыв в технологии упаковки кремниевой подложки.
Сотрудничество между Научно-исследовательским институтом промышленных технологий и Oxford Instruments ускорит технологию тайваньских производителей в упаковке светодиодных пластин и повысит конкурентоспособность продукции светодиодной промышленности высокой яркости в будущем. Научно-исследовательский институт промышленных технологий также будет постепенно планировать ключ к микро-наноэлектромеханике Развитие технологии процессов еще больше завершило тайваньский светодиодный и микро-наноэлектромеханический промышленный цепь.
Oxford Instruments заявила, что будет искать подходящих тайваньских производителей, чтобы стать поставщиками деталей для машин, чтобы оборудование можно было найти в Азии, и будет приложена своевременность снижения затрат на оборудование и ускорения производства. Есть надежда, что в будущем Тайвань превратится в центр сборки машин в Азиатско-Тихоокеанском регионе.
По данным Института промышленных исследований, добавленная стоимость процесса упаковки на уровне пластин высока, и каждая компания имеет различные конструкции и технологии применения. В настоящее время он находится в контакте со многими заводами по производству светодиодной упаковки или смежными отраслями, и ожидается, что последние технологические прорывы будут выпущены в краткосрочной перспективе. , и провести авторизацию передачи технологий с промышленностью.
Поскольку Азиатско-Тихоокеанский регион является артерией мировой экономики, талантов и рынков, а ITRI обладает обильной энергией и талантами в области светодиодных НИОКР, в ITRI создан зарубежный центр НИОКР для удовлетворения потребностей производителей светодиодов в Азиатско-Тихоокеанском регионе поблизости.
Технологическое управление министерства экономики Тайваня заявило, что с момента открытия прямых рейсов между Тайванем и Соединенным Королевством в марте 2010 года они ускорили ввоз и вывоз товаров между двумя сторонами и способствовали деловым обменам, сделав Тайвань торговым перевалочно-перевалочном пунктом для Соединенного Королевства в Азиатско-Тихоокеанский регион. Благодаря добавленной стоимости ECFA иностранные бизнесмены смогут использовать Тайвань в качестве базы ниокр, сборочного центра и перевалочного центра в Азиатско-Тихоокеанском регионе в сочетании с цепочкой поставок тайваньских бизнесменов, чтобы объединить усилия для выхода на материковый рынок Китая.
Президент Oxford Instruments Group заявил, что Oxford Instruments уже более 25 лет фокусируется на плазменном травлении и технологии химического осаждения из паровой оснастки, предоставляя светодиодные эпитаксиальные подложки с рисунком и ключевое ведущее оборудование для производства матриц в середине потока, а также сотрудничая с мировыми производителями светодиодов Сотрудничать в разработке передовых процессов для решения проблемы технологии рассеивания тепла после упаковки светодиодов.
